円筒平面研削盤

円筒平面研削盤

厚い円筒ブランクの精密仕上げ用に設計されたこの円筒平面研削盤は、500 mm のテーブル移動量、Φ100 強化スピンドル、中厚リングバッチ製造用のセグメント化されたマルチ-モーター ドライブを備え、ミクロンレベルの平行度と平坦度を実現します。-
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説明

Rushan Shuangxing Machine Tool Manufacturing Co., Ltd. は、中国の円筒平面研削盤の大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つです。豊富な経験を持つ当社の工場は、競争力のある価格で中国製の高品質の機器を提供します。カスタマイズされたサービスについてはお問い合わせください。

 

生産上の課題を解決します

 

厚い円筒リング素材を加工する工場では、一般的な研削装置を使用する際に 2 つの主要な問題に悩まされることがよくあります。まず、剛性の低いスピンドルは長時間の稼働後に平坦度が不均一になり、組み立てに必要な厳密な平行度チェックに合格しません。第 2 に、テーブルの移動が制限されているため、サイクルごとに設定できる円筒形パーツの数が制限され、定期的な再固定が強制され、バッチ間の厚さの偏差が発生します。-

 

この円筒平面研削盤は、厚さ 18-50 mm の範囲の円筒ブランク専用に校正されています。独立したモーター レイアウトと拡張されたテーブル トラベルにより、パラメータを頻繁に再調整することなく、超微細な幾何公差を固定しながら、手動による位置変更作業が削減されます。

 

測定された加工精度ベンチマーク

 

すべての許容誤差データは、一貫した全負荷の生産サイクルで収集されます。{0}未加工のブランク材の硬度に基づいて、若干の変動が発生する場合があります。

  • 平行度偏差:0.005mm
  • 平面度公差:0.005mm
  • バッチ間厚みの差異-: 0.01 mm
  • 実現可能な表面粗さ:Ra0.32μm

均一な二重平面の形状により、円筒リングが相手シャフトに嵌合する際の軸方向の接触の不均一が排除され、完成した機械アセンブリの振動と早期摩耗が軽減されます。

 

セグメント化されたハードウェアパラメータの内訳

 

1. 加工厚さ範囲とトラベルレイアウト

中程度の厚さの円筒リングのワークピースに合わせて調整された固定加工厚さのウィンドウは、主流のコンポーネント サイズをカバーします。-

  • 最小ブランク加工厚さ:18mm
  • 最大ブランク加工厚さ:50mm
  • テーブル水平移動範囲:500mm
  • 垂直研削ヘッドストローク:120mm

500 mm の拡張テーブル移動により、複数ピースの治具のスタッキングがサポートされ、オペレータは複数の円筒形ブランクをロードして 1 つの連続サイクルで仕上げることができます。- 120mm の垂直ヘッド ストロークにより、カスタム リング フィクスチャ ツール用のクリアランスが確保され、ブランク外径のわずかな変動に対応します。

 

2. 強化された主軸と微小送り制御

  • 主軸軸径:Φ100mm
  • 最小増分送り調整: 0.001 mm

堅牢なΦ100スピンドルは安定した切削負荷下でも回転たわみに強く、コア部品は厚い円筒面でも安定した平面度を維持します。 0.001 mm の微小送りステップにより、段階的なストック除去が可能です。オペレータは一括粗研削を完了した後、円筒ブランクを再クランプすることなく、繊細な仕上げパスに切り替えます。-

 

3. 独立したマルチモーター駆動システム-

3 つの専用モーター グループが個別の機械動作を処理して、切削振動と熱負荷を分離します。

  • ツイン スピンドル ドライブ モーター: 各 15 kW、バランスの取れたトルクを提供し、厚い円筒状ストックで同時に両面研削を行います。-
  • デュアル研削ヘッド送りモーター: 各 1.8 kW、安定した垂直移動速度を調整して均一な切り代を実現します。
  • 独立した水平テーブル送りモーター: 2.2 kW、バッチサイクル全体にわたって安定したテーブルの動きを維持

駆動機能を分割することで、多シフト運転中の単一モーターの過負荷を防ぎ、コア可動アセンブリの耐用年数を延ばし、計画外のダウンタイムを削減します。{0}}

 

現実世界の生産上の利点-

 

1. 最適化された 18-50mm 厚さのウィンドウにより、中厚の円筒リングを加工する際の無駄な研削能力が排除され、特大の一般的な研削盤と比較してサイクル時間が短縮されます。

2. 500mm の長さのテーブル移動により、1 サイクルのワークピース数が増加し、バッチ間の繰り返しのクランプと位置合わせに費やす労力が削減されます。-

3. Φ100の高剛性スピンドルにより連続研削時の振れを抑制し、円筒形トランスミッション部品に重要な平面度、平行度公差0.005mmを確保。

4. 3 つの独立したモーター セットが熱と振動を個別に分散し、長時間の生産シフトで厚い円筒形ブランクの精度を損なう幾何学的ドリフトを回避します。

5. マイクロ 0.001 mm の送り分解能により、粗仕上げと精密仕上げが 1 つのセットアップで統合され、完成した円筒部品の二次研磨ステップが不要になります。

 

お客様のよくある質問

 

Q1: この円筒平面研削盤に適したワークは何ですか?

A: トランスミッション ベアリング スリーブ、油圧シール リング、モーター磁性フェライト シリンダーなど、2 つの平面上で厳密な平行度と平面度が要求される、中程度の厚さの円筒リング ブランクを対象としています。{0}

Q2: テーブル送り、研削ヘッド送り、主軸を独立したモーターに分けているのはなぜですか?

A: 単一ドライブ システムを組み合わせると、テーブルの動きとスピンドルの回転の間で振動が伝わり、厚い円筒状のストックに不均一な表面マークが発生します。セグメント化されたモーターは各モーション ソースを分離し、連続した生産稼働を通じて一貫したミクロン精度を維持します。--

Q3: この機械は円筒部品の毎日の連続バッチ生産に適していますか?

A: はい。強化されたスピンドル構造と分割パワーレイアウトにより、長時間のシフト中に寸法出力が安定します。テーブルの移動距離が長いため、大量の円筒リング生産ライン向けの半自動ローディングジグの統合もサポートされます。-

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